圖書簡(jiǎn)介

品牌：圖書

詳情

基本信息

商品名稱：	電子產(chǎn)品裝配工職業(yè)資格考試必讀
作者：	韓廣興	開本：	16開
原價(jià)：	49	頁(yè)數(shù)：	310
現(xiàn)價(jià)：	40.1	出版時(shí)間	2013-09-01
ISBN號(hào)：	9787508275437	印刷時(shí)間：	2013-10-01
出版社：	金盾	版次：	1
商品類型：	圖書	印次：	1

內(nèi)容提要

韓廣興主編的《電子產(chǎn)品裝配工職業(yè)資格考試必讀》根據(jù)國(guó)家職業(yè)資格的要求以及電子產(chǎn)品裝配實(shí)際工作的知識(shí)技能需求，將電子產(chǎn)品裝配工職業(yè)資格考試必讀的內(nèi)容劃分成10個(gè)模塊進(jìn)行講解，具體掌握的內(nèi)容依次為：電子產(chǎn)品裝配技能的考核要求、電子產(chǎn)品裝配識(shí)圖考核技能訓(xùn)練、電子元器件識(shí)別檢測(cè)考核技能訓(xùn)練、電子元器件安裝焊接考核技能訓(xùn)練、電子產(chǎn)品零部件裝配考核技能訓(xùn)練、表面安裝及工藝流程考核技能訓(xùn)練、電子產(chǎn)品整機(jī)布線考核技能訓(xùn)練、電子產(chǎn)品整機(jī)組裝考核技能訓(xùn)練、電子產(chǎn)品整機(jī)組裝考核實(shí)訓(xùn)、電子產(chǎn)品測(cè)試檢驗(yàn)考核技能訓(xùn)練�！峨娮赢a(chǎn)品裝配工職業(yè)資格考試必讀》可作為電子產(chǎn)品生產(chǎn)、制造崗位培訓(xùn)教材和職業(yè)資格考核認(rèn)證的培訓(xùn)教材，適合于從事各種家用電子產(chǎn)品生產(chǎn)、銷 售、維修的技術(shù)人員閱讀，也可供廣大電子愛好者閱讀使用。

作者簡(jiǎn)介

目錄

第一章電子產(chǎn)品裝配技能的考核要求 1.1電子產(chǎn)品裝配技能的基本要求和相關(guān)知識(shí)1.1.1電子產(chǎn)品裝配工的基本技能要求1.1.2電子產(chǎn)品制造行業(yè)的裝配工藝1.1.3電子產(chǎn)品裝配工的相關(guān)知識(shí)1.2典型電子產(chǎn)品的裝配范例1.2.1便攜式收錄機(jī)的裝配工藝過程1.2.2液晶電視機(jī)的裝配工藝過程1.3安全用電及電氣操作安全規(guī)程第二章電子產(chǎn)品裝配識(shí)圖考核技能訓(xùn)練2.1學(xué)習(xí)目標(biāo)和基本技能要求2.2電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程工藝文件的識(shí)讀2.2.1電子產(chǎn)品裝配工藝文件的內(nèi)容2.2.2小型AM發(fā)射機(jī)的裝配工藝文件2.2.3編制工藝文件的要求2.2.4編制工藝文件的原則2.2.5電子電氣設(shè)備的常用文字符號(hào)2.3常用電子元器件的圖形符號(hào)2.3.1電阻器類2.3.2電容器類2.3.3電感器類2.3.4變壓器類2.3.5二極管類2.3.6晶體管類2.3.7場(chǎng)效應(yīng)管類2.3.8晶閘管類2.4電子產(chǎn)品電路的識(shí)讀2.4.1電子產(chǎn)品方框圖的識(shí)讀2.4.2電子產(chǎn)品單元電路原理圖的識(shí)讀2.4.3電子產(chǎn)品接線圖的識(shí)讀2.4.4電子產(chǎn)品裝配圖的識(shí)讀2.4.5識(shí)圖實(shí)訓(xùn)實(shí)例第三章電子元器件識(shí)別檢測(cè)考核技能訓(xùn)練3.1學(xué)習(xí)目標(biāo)和技能要求3.2電子元器件的種類與識(shí)別3.2.1電阻器的識(shí)別3.2.2電容器的識(shí)別3.2.3電感器的識(shí)別3.2.4二極管的識(shí)別3.2.5晶體管的識(shí)別3.2.6場(chǎng)效應(yīng)晶體管的識(shí)別3.2.7集成電路的識(shí)別3.3電子元器件外觀及性能的篩選3.3.1電子元器件外觀的質(zhì)量檢驗(yàn)3.3.2電子元器件電氣性能的檢測(cè)第四章電子元器件的安裝焊接考核技能訓(xùn)練4.1學(xué)習(xí)目標(biāo)和技能要求4.2電子元器件安裝與焊接的工藝要求 4.2.1電子元器件的安裝要求 4.2.2手工焊接的特點(diǎn)及要求 4.2.3自動(dòng)化焊接的特點(diǎn)及要求4.3常用電子元器件的安裝與焊接技能演練4.3.1分立元器件的安裝與焊接技能演練4.3.2集成電路的安裝與焊接技能演練4.4貼片元器件的安裝與焊接技能演練4.4.1常用貼片元器件的安裝與焊接技術(shù)4.4.2貼片集成電路的安裝與焊接技術(shù)4.5電子元器件焊接質(zhì)量的檢驗(yàn)4.5.1電子元器件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)工具4.5.2常用電子元器件焊接質(zhì)量的檢驗(yàn)4.5.3貼片元器件的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)4.5.4拆焊操作第五章電子產(chǎn)品零部件裝配考核技能訓(xùn)練5.1學(xué)習(xí)目標(biāo)和技能要求5.2開關(guān)部件的裝配技能5.2.1開關(guān)部件的結(jié)構(gòu)和安裝特點(diǎn)5.2.2開關(guān)部件的安裝實(shí)訓(xùn)5.3操作按鍵的裝配技能5.3.1操作按鍵的安裝工藝5.3.2操作按鍵的安裝實(shí)訓(xùn)5.4電聲器件的裝配技能5.4.1電聲器件的結(jié)構(gòu)和安裝特點(diǎn)5.4.2電聲器件的安裝實(shí)訓(xùn)5.5傳感器件的安裝5.5.1傳感器件的結(jié)構(gòu)和安裝特點(diǎn)5.5.2傳感器件的安裝實(shí)訓(xùn)5.6顯示器件的安裝5.6.1顯示器件的結(jié)構(gòu)和安裝特點(diǎn)5.6.2顯示器件的安裝實(shí)訓(xùn)5.7機(jī)械部件的裝配技能5.7.1機(jī)械部件的結(jié)構(gòu)和安裝特點(diǎn)5.7.2機(jī)械部件的安裝實(shí)訓(xùn)第六章表面安裝及工藝流程考核技能訓(xùn)練6.1學(xué)習(xí)目標(biāo)和技能要求6.2表面安裝技術(shù)工藝流程6.2.1表面安裝技術(shù)的工藝（SMT）的特點(diǎn)6.2.2表面安裝技術(shù)的工藝流程6.3表面安裝元器件（SMC／SM）的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及工藝6.3.1表面安裝電阻器和電位器6.3.2表面安裝電容器6.3.3表面安裝電感器6.3.4表面安裝半導(dǎo)體器件6.3.5其他片式元件6.3.6典型的表面安裝技術(shù)產(chǎn)品6.4表面安裝設(shè)備及功能6.4.1印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)和功能6.4.2貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)和功能6.4.3再流焊爐的結(jié)構(gòu)和功能6.4.4自動(dòng)榆測(cè)儀的結(jié)構(gòu)和功能第七章電子產(chǎn)品整機(jī)布線考核技能訓(xùn)練7.1學(xué)習(xí)目標(biāo)和技能要求7.2絕緣電線、電纜種類和用途7.3絕緣導(dǎo)線的加工7.4屏蔽導(dǎo)線的加工7.5電纜的加工7.6導(dǎo)線的連接7.6.1兩條粗細(xì)相同的導(dǎo)線的連接7.6.2兩條粗細(xì)不同的導(dǎo)線的連接7.7導(dǎo)線端子的焊接7.8整機(jī)布線、扎線成型7.8.1導(dǎo)線成形工藝7.8.2線扎成形工藝7.9布線、扎線操作實(shí)訓(xùn)第八章電子產(chǎn)品整機(jī)組裝考核技能訓(xùn)練8.1學(xué)習(xí)目標(biāo)和技能要求8.2電子產(chǎn)品整機(jī)組裝的基本技能8.2.1電子產(chǎn)品組裝的工藝過程8.2.2單元電路的組裝技能8.2.3單元電路和組件的關(guān)系8.3電子產(chǎn)品各組件的連接操作訓(xùn)練8.3.1壓接技能訓(xùn)練8.3.2繞接技能訓(xùn)練8.3.3膠接技能訓(xùn)練8.3.4鉚接技能訓(xùn)練8.4電子產(chǎn)品整機(jī)組裝時(shí)應(yīng)注意的問題8.4.1電子產(chǎn)品整機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)要求8.4.2電子產(chǎn)品整機(jī)組裝中靜電防護(hù)8.4.3電子產(chǎn)品整機(jī)組裝中的屏蔽與接地措施第九章電子產(chǎn)品整機(jī)組裝考核實(shí)訓(xùn)9.1學(xué)習(xí)目標(biāo)和技能要求9.2小型電子產(chǎn)品的組裝實(shí)例9.2.1電路的基本結(jié)構(gòu)和工作原理9.2.2材料和器材的準(zhǔn)備9.2.3印制板和機(jī)殼的加工9.2.4整機(jī)的安裝過程9.3CD唱機(jī)組裝實(shí)例9.3.1主要元器件的安裝9.3.2機(jī)械零部件和接口的安裝9.3.3布線、整機(jī)組合9.4激光頭和光驅(qū)機(jī)心的組裝實(shí)例9.4.1激光頭和光驅(qū)機(jī)心的基本結(jié)構(gòu)9.4.2激光頭和CD／VCD光驅(qū)機(jī)心的組裝過程9.5電路模塊的組裝實(shí)例9.5.1閃光電路9.5.2閃光電路中的主要元件9.6手機(jī)模塊的組裝實(shí)例9.6.1機(jī)械和連接部分的安裝9.6.2電路板的安裝9.7MP3模塊的組裝實(shí)例第十章電子產(chǎn)品測(cè)試檢驗(yàn)考核技能訓(xùn)練10.1學(xué)習(xí)目標(biāo)和技能要求10.2整機(jī)調(diào)試檢測(cè)的工藝流程10.3電子產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試檢測(cè)的主要檢測(cè)工藝10.3.1來料檢測(cè)10.3.2印制電路板的調(diào)試檢測(cè)工藝10.3.3整機(jī)功能測(cè)試工藝10.4整機(jī)電路的測(cè)試實(shí)訓(xùn)10.4.1調(diào)頻立體聲收音機(jī)的測(cè)試實(shí)訓(xùn)10.4.2VCD視盤機(jī)的測(cè)試實(shí)訓(xùn)

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